KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc
KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc
Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.
Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g
Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste
Κατασκευαστής:
Κατηγορία:
Πάστα συγκόλλησης